高通将把明年推出的3纳米芯片的OEM订单移交给TSMC。

根据Elec的消息，高通明年已经完全将其3纳米(nm)应用处理器的OEM订单移交给TSMC。消息人士称，美国芯片巨头还将其4nm应用处理器骁龙第八代的部分代工工作交给了芯片巨头。

图片来自高通

报道称，在去年接到订单后，TSMC已经投资了该芯片的晶圆，将于第二季度交付给客户。消息人士称，高通决定更依赖TSMC而非三星，因为后者的先进工艺节点正面临生产问题。他们补充说，三星的合同芯片制造业务部门骁龙第8代三星OEM的良品率约为35%，而Exynos2200的良品率甚至低于这一水平。

其中一名消息人士称，与Exynos相比，骁龙的良品率更高，这是因为高通向三星代工的生产基地派出了一名高管和工程师，帮助解决了一些问题。